席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创，用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。价值大师（GuruFocus）利用当前股价除以该公司经过通胀调整后的稀释每股收益十年均值（也叫做通货膨胀调整利润的10年平均数）得到单个公司的席勒市盈率。截至今日， 颀中科技 的当前股价为 ¥11.32，过去一季度通货膨胀调整利润的10年平均数为 ¥ 0.00，所以 颀中科技 今日的 席勒市盈率 为负值无意义。

颀中科技席勒市盈率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：

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在过去十年内， 颀中科技的席勒市盈率

最小值：0 中位数：0 最大值：0

当前值：0

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颀中科技的席勒市盈率没有参与排名。

截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度稀释每股收益为 ¥ 0.06， 颀中科技 经过通胀调整后的稀释每股收益十年均值（也叫做通货膨胀调整利润的10年平均数）为 ¥ 0.00。

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颀中科技席勒市盈率（688352 席勒市盈率）历史数据

颀中科技 席勒市盈率的历史年度，季度/半年度走势如下：

颀中科技席勒市盈率年度数据
日期	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
席勒市盈率	-	-	-	-	-

颀中科技席勒市盈率季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
席勒市盈率	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 席勒市盈率与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表席勒市盈率数值；点越大，公司市值越大。

颀中科技席勒市盈率（688352 席勒市盈率）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 席勒市盈率的分布区间如下：

* x轴代表席勒市盈率数值，y轴代表落入该席勒市盈率区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的席勒市盈率所在的区间。

颀中科技席勒市盈率（688352 席勒市盈率）计算方法

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创，用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。价值大师（GuruFocus）利用当前股价除以该公司经过通胀调整后的稀释每股收益十年均值（也叫做通货膨胀调整利润的10年平均数）得到单个公司的席勒市盈率。

截至今日，颀中科技的席勒市盈率为：

席勒市盈率	=	今日当前股价	/	通货膨胀调整利润的10年平均数
	=	¥11.32	/	0.00
	=	负值无意义

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

** 注意：在对稀释每股收益进行通胀调整时，价值大师（GuruFocus）使用公司总部所在国家/地区的CPI数据。如果我们没有该国家/地区的CPI数据，则默认使用美国的CPI。

颀中科技席勒市盈率（688352 席勒市盈率）解释说明

与常规市盈率（TTM）（对周期性业务效果不佳）相比，席勒市盈率消除了商业周期中利润率的波动。因此，它更准确地反映了公司的估值。

如果一家公司的业务绩效稳定，则席勒市盈率应与常规市盈率（TTM）结果接近。

与市销率相比，席勒市盈率更适合不同行业之间的比较。

颀中科技席勒市盈率（688352 席勒市盈率）注意事项

席勒市盈率假设，从长远来看，公司业务和盈利能力将恢复其收入水平。如果将来公司的业务模式与过去相比大不相同，则席勒市盈率和市销率将给出错误的估值。

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颀中科技（688352）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制

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