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颀中科技 股价／自由现金流 : 负值无意义 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技股价／自由现金流（Price-to-Free-Cash-Flow）的相关内容及计算方法如下：
股价／自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日， 颀中科技 的 当前股价 为 ¥11.32， 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -0.18，所以 颀中科技 今日的 股价／自由现金流 为 负值无意义。
颀中科技股价／自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 颀中科技的股价／自由现金流
最小值：77.28 中位数：88.4 最大值：93.58
当前值：0
★ ★ ★ ★ ★
颀中科技的股价／自由现金流没有参与排名。
颀中科技 1年每股自由现金流增长率 ％ 为 -209.90％。 颀中科技 3年每股自由现金流增长率 ％ 为 12.30％。
在过去十年内， 颀中科技的 3年每股自由现金流增长率 ％ 最大值为 12.30％, 最小值为 12.30％, 中位数为 12.30％。
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颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 历史数据
颀中科技 股价／自由现金流的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 股价／自由现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股价／自由现金流 | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 股价／自由现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股价／自由现金流 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 股价／自由现金流与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表股价／自由现金流数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 股价／自由现金流的分布区间如下：
* x轴代表股价／自由现金流数值，y轴代表落入该股价／自由现金流区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的股价／自由现金流所在的区间。
颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 计算方法
股价／自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日，颀中科技的股价／自由现金流为：
| 股价／自由现金流 | = | 今日 当前股价 | / | 最近12个月 每股自由现金流 |
| = | ¥11.32 | / | -0.18 | |
| = | 负值无意义 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 解释说明
在现金流折现模型（DCF）计算中， 自由现金流 用于确定公司的内在价值。
颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 注意事项
在实际经营中， 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此，投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。
颀中科技 股价／自由现金流 （688352 股价／自由现金流） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制