颀中科技 营业成本 : ¥ 1120 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技营业成本(Cost of Goods Sold)的相关内容及计算方法如下:

营业成本是报告期内生产和出售的商品以及提供的服务的总成本。它不包括所有 总营业成本 ,例如 研发费用 销售及行政开支
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度营业成本 为 ¥ 294。 颀中科技 最近12个月的 营业成本 为 ¥ 1120。
营业成本通过 毛利率 % 直接与公司的盈利能力相关。 截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 毛利率 % 为 33.77%。
营业成本也与 存货周转率 直接相关。 截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 存货周转率 为 0.72。

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颀中科技 营业成本 (688352 营业成本) 历史数据

颀中科技 营业成本的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 营业成本 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
营业成本 440.99 579.27 784.74 797.97 1047.40
颀中科技 营业成本 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
营业成本 - 203.17 206.79 171.20 216.82 220.59 253.16 276.45 297.21 293.68
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 营业成本 (688352 营业成本) 解释说明

营业成本是报告期内生产和出售的商品以及提供的服务的总成本。它不包括所有 总营业成本 ,例如 研发费用 销售及行政开支
1. 营业成本通过 毛利率 % 直接与公司的盈利能力相关。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 毛利率 % 为:
毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 150 / 443
= 33.77%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
有经济护城河的公司通常可以维持甚至扩大其 毛利率 % 。公司可以通过两种方式增加其 毛利率 % :提高所售商品的价格并保持其营业成本不变;或者保持销售价格不变,通过压低供应商价格以降低营业成本沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,具有提价能力的企业拥有经济护城河。
2. 营业成本也与 存货周转率 直接相关。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率
= 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 季度 营业成本 / ((期初 季度 存货 + 期末 季度 存货 / 期数 )
= 294 / ((408.214 + 404.781) / 2 )
= 0.72
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。较高的 存货周转率 意味着该公司库存较少。因此,公司在存储,减记和过时的库存上花费的钱更少。但如果库存太少,则可能会影响销售,因为公司可能不足以满足需求。
许多公司的业务都是季节性的。通常,零售商会在节日期间增加库存,以满足更强劲的需求。因此,不应使用一年中特定季度的库存来计算营业成本,平均库存更有意义。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制