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颀中科技 每股账面价值 : ¥ 4.97 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技每股账面价值（Book Value per Share）的相关内容及计算方法如下：
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的 每股账面价值 为 ¥ 4.97。
颀中科技 1年每股账面价值增长率 ％ 为 81.40％。 颀中科技 3年每股账面价值增长率 ％ 为 21.00％。
在过去十年内， 颀中科技的 3年每股账面价值增长率 ％ 最大值为 21.00％, 最小值为 4.30％, 中位数为 12.65％。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日， 颀中科技 的 当前股价 为 ¥11.25， 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 4.97，所以 颀中科技 今日的 市净率 为 2.26。
在过去十年内， 颀中科技的 市净率 最大值为 5.54, 最小值为 1.93, 中位数为 2.68。
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颀中科技 每股账面价值 （688352 每股账面价值） 历史数据
颀中科技 每股账面价值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 每股账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股账面价值 | 2.39 | 2.77 | 2.95 | 2.71 | 4.90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 每股账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股账面价值 | 2.95 | - | 3.13 | 3.20 | 2.71 | 2.74 | 4.69 | 4.80 | 4.90 | 4.97 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 每股账面价值 （688352 每股账面价值） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 每股账面价值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表每股账面价值数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 每股账面价值 （688352 每股账面价值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 每股账面价值的分布区间如下：
* x轴代表每股账面价值数值，y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的每股账面价值所在的区间。
颀中科技 每股账面价值 （688352 每股账面价值） 计算方法
截至2023年12月，颀中科技过去一年的每股账面价值为：
| 每股账面价值 | = | （ 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 ） | / | 年度 期末总股本 |
| = | （5830 | - | 0） | / | 1189 | |
| = | 4.90 |
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的每股账面价值为：
| 每股账面价值 | = | （ 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 ） | / | 季度 期末总股本 |
| = | （ 5907 | - | 0） | / | 1189 | |
| = | 4.97 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
账面价值可能包括无形资产，这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值 。
颀中科技 每股账面价值 （688352 每股账面价值） 解释说明
通常，公司的每股账面价值和 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时，因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司，它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
颀中科技 每股账面价值 （688352 每股账面价值） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制