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颀中科技 净利率 ％ : 17.30％ (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技净利率 ％（Net Margin %）的相关内容及计算方法如下：
净利率 ％ 由 归属于母公司股东的净利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 归属于母公司股东的净利润 为 ¥ 77， 过去一季度 营业收入 为 ¥ 443，所以 颀中科技 过去一季度 的 净利率 ％ 为 17.30％。
颀中科技净利率 ％或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 颀中科技的净利率 ％
最小值：6.17 中位数：22.81 最大值：23.68
当前值：23.68
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 629 家公司中
颀中科技的净利率 ％ 排名高于同行业 89.51% 的公司。
当前值：23.68 行业中位数：5.39
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颀中科技 净利率 ％ （688352 净利率 ％） 历史数据
颀中科技 净利率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 净利率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 净利率 ％ | 6.17 | 6.32 | 23.07 | 23.02 | 22.81 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 净利率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 净利率 ％ | 24.90 | 21.98 | 28.37 | 24.95 | 16.78 | 9.92 | 24.09 | 26.78 | 26.28 | 17.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 净利率 ％ （688352 净利率 ％） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 净利率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表净利率 ％数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 净利率 ％ （688352 净利率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 净利率 ％的分布区间如下：
* x轴代表净利率 ％数值，y轴代表落入该净利率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的净利率 ％所在的区间。
颀中科技 净利率 ％ （688352 净利率 ％） 计算方法
净利率 ％也称为净利润率，是净收入除以净销售额或收入的比率，通常以百分比表示。
截至2023年12月，颀中科技过去一年的净利率 ％为：
| 净利率 ％ | = | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 年度 营业收入 |
| = | 372 | / | 1629 | |
| = | 22.81％ |
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的净利率 ％为：
| 净利率 ％ | = | 季度 归属于母公司股东的净利润 | / | 季度 营业收入 |
| = | 77 | / | 443 | |
| = | 17.30％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 净利率 ％ （688352 净利率 ％） 解释说明
但净利率 ％的长期趋势可以很好地体现一个企业的竞争力和健康状况。
颀中科技 净利率 ％ （688352 净利率 ％） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制