固定资产、无形资产和其他长期资产净额指公司拥有的房地产、厂房及设备设施原值（固定资产净值）。固定资产也称为非流动资产。通常，它包含那些在正常公司业务周期内，既不会明年用完，也不会成为产品的一部分出售给客户的固定资产。

固定资产、无形资产和其他长期资产净额指公司拥有的房地产、厂房及设备设施原值（固定资产净值）。固定资产也称为非流动资产。通常，它包含那些在正常公司业务周期内，既不会明年用完，也不会成为产品的一部分出售给客户的固定资产。

常见的固定资产、无形资产和其他长期资产净额的例子有：土地，建筑物，运输设备，制造设备，办公用品，办公家具等。一些拥有大量固定资产、无形资产和其他长期资产净额的公司，通常也会有一些特殊类别的不动产，比方说铁路财产包括：铁轨，镇流器，桥梁，隧道，信号灯，火车头，货运车厢等。公司的财务报表中通常有一个注释解释公司拥有的不动产类别。

公司固定资产、无形资产和其他长期资产净额的市值和账面价值通常差异很大。

例如，当伯克希尔·哈撒韦公司（Berkshire Hathaway）清算其纺织厂时，它必须付钱给该公司制造设备的买主，以将设备运走。该固定资产、无形资产和其他长期资产净额的价值实际上不到零。另一方面，一些公司拥有数千英亩的土地。除土地以外的所有固定资产、无形资产和其他长期资产净额均已折旧。土地永远不会贬值。但是，土地也未标记为市场价值。根据美国会计准则（GAAP），土地以成本计价显示在资产负债表上。

资产负债表上显示的固定资产、无形资产和其他长期资产净额通常为 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 减去 累计折旧 。

具有持久竞争优势的公司无需不断升级设备以保持竞争力。而没有任何优势的公司必须跟上步伐。

有护城河的公司与没有护城河的公司的区别在于，具有竞争优势的公司通过内部现金流为新设备融资，而没有优势的公司则需要通过债务融资。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制