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颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 : ¥ -877 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技投资活动产生的现金流量净额（Cash Flow from Investing）的相关内容及计算方法如下：
投资活动产生的现金流量净额是指企业长期资产(通常指一年以上)的购建及其处置产生的现金流量，包括购建固定资产、长期投资现金流量和处置长期资产现金流量，并按其性质分项列示。
价值大师（GuruFocus）使用标准化财务报表格式。投资活动产生的现金流量净额内包含了 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 ， 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 ， 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 ， 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 ， 投资支付的现金 ， 收回投资及取得投资收益收到的现金 ， 取得无形资产支付的现金净额差 ， 终止投资活动产生的现金流量净额 ，和 其他投资活动产生的现金流量净额 。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的 投资活动产生的现金流量净额 为 ¥ -234。 颀中科技 最近12个月的 投资活动产生的现金流量净额 为 ¥ -877。
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颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 （688352 投资活动产生的现金流量净额） 历史数据
颀中科技 投资活动产生的现金流量净额的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 投资活动产生的现金流量净额 | -331.77 | -363.84 | -695.77 | -480.85 | -762.78 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 投资活动产生的现金流量净额 | - | -35.91 | -245.03 | -127.02 | -72.89 | -120.02 | -30.05 | -610.71 | -2.00 | -234.74 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 （688352 投资活动产生的现金流量净额） 计算方法
投资活动产生的现金流量净额是指企业长期资产(通常指一年以上)的购建及其处置产生的现金流量，包括购建固定资产、长期投资现金流量和处置长期资产现金流量，并按其性质分项列示。
截至2023年12月，颀中科技过去一年的投资活动产生的现金流量净额为：
| 投资活动产生的现金流量净额 | = | 年度 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | + | 年度 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 | + | 年度 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 |
| = | -735 | + | 0 | + | 0 | |
| + | 年度 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | + | 年度 投资支付的现金 | + | 年度 收回投资及取得投资收益收到的现金 | |
| + | 0 | + | -1072 | + | 1045 | |
| + | 年度 取得无形资产支付的现金净额差 | + | 年度 终止投资活动产生的现金流量净额 | + | 年度 其他投资活动产生的现金流量净额 | |
| + | 0 | + | 0 | + | 0 | |
| = | -762 |
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的投资活动产生的现金流量净额为：
| 投资活动产生的现金流量净额 | = | 季度 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | + | 季度 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 | + | 季度 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 |
| = | -251 | + | 1 | + | 0 | |
| + | 季度 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | + | 季度 投资支付的现金 | + | 季度 收回投资及取得投资收益收到的现金 | |
| + | 0 | + | -414 | + | 429 | |
| + | 季度 取得无形资产支付的现金净额差 | + | 季度 终止投资活动产生的现金流量净额 | + | 季度 其他投资活动产生的现金流量净额 | |
| + | 0 | + | 0 | + | 0 | |
| = | -234.74 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 （688352 投资活动产生的现金流量净额） 解释说明
投资活动产生的现金流量净额包含以下9大项目：
1. 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
2. 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 是指企业出售固定资产、其他长期资产所取得的现金。
3. 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 是指企业购买业务所支付的现金。包括业务收购，投资子公司；投资对关联公司和合资企业等。
4. 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 是指企业出售业务所取得的现金。
5. 投资支付的现金 是指企业购买长期和短期投资项目所支付的现金。
6. 收回投资及取得投资收益收到的现金 是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
7. 取得无形资产支付的现金净额差 是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
8. 终止投资活动产生的现金流量净额 是指企业所有来自非持续性投资活动产生的现金流量净额。
9. 其他投资活动产生的现金流量净额 可能包含的内容实在太多了，而且每个公司的 其他投资活动产生的现金流量净额 包含的内容大不相同，因此无法一一列出。
颀中科技 投资活动产生的现金流量净额 （688352 投资活动产生的现金流量净额） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制