颀中科技 资本开支/收入 : 0.57 (2024年3月 最新)
颀中科技资本开支/收入(Capex-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
资本开支/收入 由 资本开支 (正值) 除以该公司的 营业收入 而得。该比率表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
颀中科技 资本开支/收入 (688352 资本开支/收入) 历史数据
颀中科技 资本开支/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 资本开支/收入 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | 1.09 | 0.55 | 0.55 | 0.30 | 0.45 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 资本开支/收入 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | - | 0.10 | 0.53 | 0.58 | 0.04 | 0.39 | 0.34 | 0.76 | 0.29 | 0.57 |
颀中科技 资本开支/收入 (688352 资本开支/收入) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 资本开支/收入与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 资本开支/收入 (688352 资本开支/收入) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 资本开支/收入的分布区间如下:
颀中科技 资本开支/收入 (688352 资本开支/收入) 计算方法
截至2023年12月,颀中科技过去一年的资本开支/收入为:
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的资本开支/收入为:
颀中科技 资本开支/收入 (688352 资本开支/收入) 解释说明
资本开支/收入表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
颀中科技 资本开支/收入 (688352 资本开支/收入) 相关词条
颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制