颀中科技 毛利润 : ¥ 644 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度毛利润 为 ¥ 150。 颀中科技 最近12个月的 毛利润 为 ¥ 644。
毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 毛利润 为 ¥ 150, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 443, 所以 颀中科技 过去一季度 毛利率 % 为 33.77%。

颀中科技毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 颀中科技毛利率 %
最小值:33.31  中位数:35.72  最大值:40.57
当前值:36.49
半导体内的 623 家公司中
颀中科技毛利率 % 排名高于同行业 63.88% 的公司。
当前值:36.49  行业中位数:29.76
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 毛利率 % 为 33.77%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
颀中科技的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。

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颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 历史数据

颀中科技 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 毛利润 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利润 228.26 289.40 535.60 519.09 581.94
颀中科技 毛利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
毛利润 -408.53 148.44 158.01 93.63 119.01 87.89 127.18 181.96 184.92 149.73
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 计算方法

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月颀中科技过去一年的毛利润为:
毛利润 = 年度 营业收入 - 年度 营业成本
= 1629 - 1047
= 582
截至2024年3月颀中科技 过去一季度毛利润为:
毛利润 = 季度 营业收入 - 季度 营业成本
= 443 - 294
= 150
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 解释说明

毛利率 % 毛利润除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 毛利率 % 为:
毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 150 / 443
= 33.77%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的 毛利率 %
持续竞争优势往往会产生更高的 毛利率 % 。因此公司可以按 毛利率 % 分为以下几类:
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 毛利率 % 为 33.77%, 说明公司竞争优势下降。

颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 注意事项

毛利率 % 的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其 毛利率 % 下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注 毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制