颀中科技 毛利润 : ¥ 644 (2024年3月 TTM)
颀中科技毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:
毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 毛利润 为 ¥ 150。 颀中科技 最近12个月的 毛利润 为 ¥ 644。
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 毛利润 为 ¥ 150, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 443, 所以 颀中科技 过去一季度 的 毛利率 % 为 33.77%。
颀中科技毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 颀中科技的毛利率 %
最小值:33.31 中位数:35.72 最大值:40.57
当前值:36.49
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 623 家公司中
颀中科技的毛利率 % 排名高于同行业 63.88% 的公司。
当前值:36.49 行业中位数:29.76
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 毛利率 % 为 33.77%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
颀中科技的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。
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颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 历史数据
颀中科技 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 毛利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润 | 228.26 | 289.40 | 535.60 | 519.09 | 581.94 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 毛利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润 | -408.53 | 148.44 | 158.01 | 93.63 | 119.01 | 87.89 | 127.18 | 181.96 | 184.92 | 149.73 |
颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 计算方法
毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的毛利润为:
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的毛利润为:
颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 解释说明
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 毛利率 % 为 33.77%, 说明公司竞争优势下降。
颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 注意事项
颀中科技 毛利润 (688352 毛利润) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制