颀中科技 企业价值 : ¥ 11386.388 (今日)
颀中科技企业价值(Enterprise Value (M))的相关内容及计算方法如下:
企业价值是公司理论上的收购价格。它比 总市值 更加复杂,后者仅包含普通股。企业价值的计算方法是 总市值 加上 优先股 , 短期借款和资本化租赁债务 , 长期借款和资本化租赁债务 ,和 少数股东权益 ,再减去 货币资金、现金等价物、及短期证券 。
企业价值/收入 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 营业收入 而得。截至今日, 颀中科技 的 企业价值 为 ¥ 11386.388, 最近12个月 营业收入 为 ¥ 1764.27,所以 颀中科技 今日的 企业价值/收入 为 6.45。
企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。 截至今日, 颀中科技 的 企业价值 为 ¥ 11386.388, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 490.18,所以 颀中科技 今日的 企业价值/息税前利润 为 23.23。
企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。 截至今日, 颀中科技 的 企业价值 为 ¥ 11386.388, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 490.18,所以 颀中科技 今日的 企业价值倍数 为 23.23。
颀中科技 企业价值 (688352 企业价值) 历史数据
颀中科技 企业价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 企业价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值 | - | - | - | - | 16689.21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 企业价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
企业价值 | - | - | - | - | - | - | 14257.77 | 13231.51 | 16689.21 | 10791.87 |
颀中科技 企业价值 (688352 企业价值) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 企业价值与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 企业价值 (688352 企业价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 企业价值的分布区间如下:
颀中科技 企业价值 (688352 企业价值) 计算方法
企业价值是公司理论上的收购价格。它比 总市值 更加复杂,后者仅包含普通股。企业价值的计算方法是 总市值 加上 优先股 , 短期借款和资本化租赁债务 , 长期借款和资本化租赁债务 ,和 少数股东权益 ,再减去 货币资金、现金等价物、及短期证券 。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的企业价值为:
企业价值 | = | 年度 总市值 | + | 年度 优先股 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 |
= | 18323 | + | 0 | + | 344 | |
+ | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 少数股东权益 | - | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | |
+ | 309 | + | 0 | - | 2287 | |
= | 16689 |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的企业价值为:
企业价值 | = | 季度 总市值 | + | 季度 优先股 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 |
= | 12295 | + | 0 | + | 168 | |
+ | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 少数股东权益 | - | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | |
+ | 286 | + | 0 | - | 1957 | |
= | 10792 |
颀中科技 企业价值 (688352 企业价值) 解释说明
当投资者收购一家公司时,他不仅需要收购公司的普通股,还需要收购优先股,除此之外,他还承担了企业的债务并获得了公司账面上的现金。因此在计算企业价值时,需要计算普通股和优先股合计的市值。
如果公司账面上的现金多于公司负债,投资者在交易过后立刻能获得现金流入,此时投资者实际支付的收购费用要低于 总市值 。
对于 总市值 相同的公司,企业价值越小,公司越便宜。
当公司的净现金超过其 总市值 时,企业价值可能为负。 在这种情况下,投资者基本上是免费购买了这家公司,甚至可能有额外收入。
截至今日,颀中科技的 企业价值/收入 为:
2. 企业价值/息税前利润 由企业价值除以该公司最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日,颀中科技的 企业价值/息税前利润 为:
企业价值/息税前利润 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 息税前利润 |
= | 11386.388 | / | 490.18 | |
= | 23.23 |
3. 企业价值倍数 由企业价值除以该公司最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日,颀中科技的 企业价值倍数 为:
企业价值倍数 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 |
= | 11386.388 | / | 490.18 | |
= | 23.23 |
颀中科技 企业价值 (688352 企业价值) 相关词条
颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制