颀中科技 资产周转率 : 0.06 (2024年3月 最新)
颀中科技资产周转率(Asset Turnover)的相关内容及计算方法如下:
资产周转率是衡量企业资产管理效率的重要财务比率,体现了企业经营期间全部资产从投入到产出的流转速度。这一指标通常是由公司的 营业收入 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 营业收入 为 ¥ 443, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 7134.73, 所以 颀中科技 过去一季度 的 资产周转率 为 0.06。
资产周转率通过杜邦分析法和 股本回报率 ROE % 相关联。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的年化 股本回报率 ROE % 为 5.23%。 同样,资产周转率通过杜邦分析法和 资产收益率 ROA % 相关联。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的年化 资产收益率 ROA % 为 4.30%。
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颀中科技 资产周转率 (688352 资产周转率) 历史数据
颀中科技 资产周转率的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 资产周转率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产周转率 | 0.18 | 0.23 | 0.32 | 0.28 | 0.27 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 资产周转率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产周转率 | 0.09 | 0.08 | 0.08 | 0.06 | 0.07 | 0.07 | 0.07 | 0.07 | 0.07 | 0.06 |
颀中科技 资产周转率 (688352 资产周转率) 计算方法
资产周转率是衡量企业资产管理效率的重要财务比率,体现了企业经营期间全部资产从投入到产出的流转速度。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的资产周转率为:
资产周转率 | |||||||
= | 年度 营业收入 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 营业收入 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 1629 | / | ((4823.07 | + | 7153.33) | / | 2 ) |
= | 0.27 |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的资产周转率为:
资产周转率 | |||||||
= | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 营业收入 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 443 | / | ((7153.33 | + | 7116.13) | / | 2 ) |
= | 0.06 |
利润率低的公司通常资产周转率较高,而利润率高的公司资产周转率较低。零售行业的公司往往具有很高的资产周转率。
颀中科技 资产周转率 (688352 资产周转率) 解释说明
1. 资产周转率通过杜邦分析法和 股本回报率 ROE % 相关联。
股本回报率 ROE % *** | |||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | 306.75 | / | 5868.49 | ||
= | ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 ) | * | ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 ) | * | ( 平均 季度 资产总计 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计 ) |
= | (306.75 / 1773.62) | * | (1773.62 / 7134.73) | * | (7134.73 / 5868.49) |
= | 季度 净利率 % | * | 季度 年化**资产周转率 | * | 权益乘数 |
= | 17.30% | * | 0.2486 | * | 1.2158 |
= | 季度 年化** 资产收益率 ROA % | * | 权益乘数 | ||
= | 4.30% | * | 1.2158 | ||
= | 5.23% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
2. 资产周转率通过杜邦分析法和 资产收益率 ROA % 相关联。
资产收益率 ROA % | |||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 |
= | 306.75 | / | 7134.73 |
= | ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 ) | * | ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 ) |
= | (306.75 / 1773.62) | * | (1773.62 / 7134.73) |
= | 季度 净利率 % | * | 季度 年化**资产周转率 |
= | 17.30% | * | 0.2486 |
= | 4.30% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
颀中科技 资产周转率 (688352 资产周转率) 注意事项
詹姆斯·蒙蒂尔(James Montier)在《加入黑暗面:海盗,间谍和卖空者》(Joining The Dark Side: Pirates, Spies and Short Sellers)一文中指出,库珀(Cooper)等人发现,在1968年至2003年的美国样本中,资产增长率较低的公司的表现高出资产增长率较高的公司的幅度达到了惊人的20%。即使在控制市场,规模和风格等变量的情况下,资产增长率较低的公司的年化表现也要比资产增长率较高的公司高出13%。因此,资产增长率较高的公司可能跑输大盘。
颀中科技 资产周转率 (688352 资产周转率) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制