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颀中科技 内在价值：市销率模型 : ¥ 0.00 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技内在价值：市销率模型（Median PS Value）的相关内容及计算方法如下：
内在价值：市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率（10年中位数）。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率（TTM） 或 市净率 ，是因为 市销率 与利润率无关，并且可以应用于更广泛的情况。内在价值：市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率（10年中位数）而得。
截至 2024年3月， 颀中科技 最近12个月的 每股收入 为 ¥ 1.490， 市销率（10年中位数） 为 无意义，所以 颀中科技 的 内在价值：市销率模型 为 ¥ 0.00。
截至今日， 颀中科技 的 当前股价 为 ¥11.32， 内在价值：市销率模型 为 ¥ 0.00，所以 颀中科技 今日的 股价／内在价值：市销率模型 为 无意义。
颀中科技内在价值：市销率模型或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
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在过去十年内， 颀中科技的股价／内在价值：市销率模型
最小值：0 中位数：0 最大值：0
当前值：0
★ ★ ★ ★ ★
颀中科技的股价／内在价值：市销率模型没有参与排名。
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颀中科技 内在价值：市销率模型 （688352 内在价值：市销率模型） 历史数据
颀中科技 内在价值：市销率模型的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 内在价值：市销率模型 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 内在价值：市销率模型 | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 内在价值：市销率模型 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 内在价值：市销率模型 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 内在价值：市销率模型 （688352 内在价值：市销率模型） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 内在价值：市销率模型与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表内在价值：市销率模型数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 内在价值：市销率模型 （688352 内在价值：市销率模型） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 内在价值：市销率模型的分布区间如下：
* x轴代表内在价值：市销率模型数值，y轴代表落入该内在价值：市销率模型区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的内在价值：市销率模型所在的区间。
颀中科技 内在价值：市销率模型 （688352 内在价值：市销率模型） 计算方法
内在价值：市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率（10年中位数）而得。
截至 2024年3月 ，颀中科技的内在价值：市销率模型为：
| 内在价值：市销率模型 | = | 2024年3月 市销率（10年中位数） | * | 最近12个月 每股收入 |
| = | 无意义 | * | 1.490 | |
| = | 0.00 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 内在价值：市销率模型 （688352 内在价值：市销率模型） 解释说明
内在价值：市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平，则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降，则可能会高估公司的价值。
颀中科技 内在价值：市销率模型 （688352 内在价值：市销率模型） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制