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颀中科技 流动比率 : 2.98 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技流动比率（Current Ratio）的相关内容及计算方法如下：
流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 流动资产合计 为 ¥ 2638， 过去一季度 流动负债合计 为 ¥ 885，所以 颀中科技 过去一季度 的 流动比率 为 2.98。
流动比率和 速动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来，这两个比率越高，说明企业资产的变现能力越强，短期偿债能力亦越强；反之则弱。一般认为流动比率应在2:1以上， 速动比率 应在1:1以上。流动比率2:1，表示流动资产是流动负债的两倍，即使流动资产有一半在短期内不能变现，也能保证全部的流动负债得到偿还； 速动比率 1:1，表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等，可以随时偿付全部流动负债。
颀中科技流动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 颀中科技的流动比率
最小值：1.64 中位数：1.98 最大值：5.06
当前值：2.98
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 639 家公司中
颀中科技的流动比率 排名高于同行业 58.53% 的公司。
当前值：2.98 行业中位数：2.52
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颀中科技 流动比率 （688352 流动比率） 历史数据
颀中科技 流动比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 流动比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动比率 | 1.96 | 2.00 | 1.87 | 1.76 | 3.06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 流动比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动比率 | 1.87 | - | 1.64 | - | 1.76 | 1.82 | 5.06 | 3.79 | 3.06 | 2.98 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 流动比率 （688352 流动比率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 流动比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表流动比率数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 流动比率 （688352 流动比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 流动比率的分布区间如下：
* x轴代表流动比率数值，y轴代表落入该流动比率区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的流动比率所在的区间。
颀中科技 流动比率 （688352 流动比率） 计算方法
截至2023年12月，颀中科技过去一年的流动比率为：
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的流动比率为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 流动比率 （688352 流动比率） 解释说明
流动比率可以使人了解公司运营周期的效率或将其产品转化为现金的能力。未能按时收到应收账款或存货周转时间长的公司可能会遇到流动性问题，因为它们无法减轻其债务。由于每个行业的业务运营都不同，因此比较同一行业内的公司更有意义。
可接受的流动比率因行业而异，健康企业的流动比率通常在1-3之间。
流动比率越高，公司偿付债务的能力越强。如果流动比率低于1则代表，如果此时到期，该公司将无法偿还其债务。尽管这表明该公司财务状况不佳，但这并不一定意味着它将会破产 —— 因为有很多其他获得融资的方法 —— 但这绝对不是一个好兆头。
如果其他所有条件都相同的情况下，则一个期望在未来12个月内得到偿还的债权人会认为高流动比率优于低流动比率，因为高流动比率意味着公司更有可能偿还其在未来12个月内到期的负债。
颀中科技 流动比率 （688352 流动比率） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制