资产收益率 ROA ％是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。由公司的归属于母公司股东的净利润除以该公司一段时期内的平均资产总计而得。截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度的年化归属于母公司股东的净利润为 ¥ 306.75，过去一季度的平均资产总计为 ¥ 7134.73，所以 颀中科技 过去一季度的年化 资产收益率 ROA ％ 为 4.30％。

颀中科技资产收益率 ROA ％或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：

★ ★ ★ ★ ★

在过去十年内， 颀中科技的资产收益率 ROA ％

最小值：1.13 中位数：6.21 最大值：7.39

当前值：6.4

★ ★ ★ ★ ★

在半导体内的 640 家公司中

颀中科技的资产收益率 ROA ％ 排名高于同行业 71.25% 的公司。

当前值：6.4 行业中位数：2.58

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颀中科技资产收益率 ROA ％（688352 资产收益率 ROA ％）历史数据

颀中科技 资产收益率 ROA ％的历史年度，季度/半年度走势如下：

颀中科技资产收益率 ROA ％年度数据
日期	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
资产收益率 ROA ％	1.13	1.47	7.39	6.56	6.21

颀中科技资产收益率 ROA ％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
资产收益率 ROA ％	8.48	6.99	8.57	5.50	4.69	2.59	6.49	7.14	7.12	4.30

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 资产收益率 ROA ％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资产收益率 ROA ％数值；点越大，公司市值越大。

颀中科技资产收益率 ROA ％（688352 资产收益率 ROA ％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 资产收益率 ROA ％的分布区间如下：

* x轴代表资产收益率 ROA ％数值，y轴代表落入该资产收益率 ROA ％区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的资产收益率 ROA ％所在的区间。

颀中科技资产收益率 ROA ％（688352 资产收益率 ROA ％）计算方法

资产收益率 ROA ％是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。由公司的归属于母公司股东的净利润除以该公司一段时期内的平均资产总计而得。

截至2023年12月，颀中科技过去一年的资产收益率 ROA ％为：

	资产收益率 ROA ％
=	年度归属于母公司股东的净利润	/	平均年度资产总计
=	年度归属于母公司股东的净利润	/	（（期初年度资产总计	+	期末年度资产总计）	/	期数）
=	372	/	（（4823.07	+	7153.33）	/	2 ）
=	6.21％

截至2024年3月，颀中科技 过去一季度的年化资产收益率 ROA ％为：

	资产收益率 ROA ％
=	季度年化** 归属于母公司股东的净利润	/	平均季度资产总计
=	季度年化** 归属于母公司股东的净利润	/	（（期初季度资产总计	+	期末季度资产总计）	/	期数）
=	306.75	/	（（7153.33	+	7116.13）	/	2 ）
=	4.30％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

** 在计算季度（年化）数据时，使用的归属于母公司股东的净利润数据是季度（2024年3月）归属于母公司股东的净利润数据的4倍。

颀中科技资产收益率 ROA ％（688352 资产收益率 ROA ％）解释说明

资产收益率 ROA ％衡量每单位资产创造多少净利润。显示了公司使用其资产产生收益的能力。资产收益率 ROA ％在不同行业之间相差甚远。因此，资产收益率 ROA ％不适用于比较不同行业的公司。对于零售业而言，资产收益率 ROA ％通常会高于5％。对于银行而言，资产收益率 ROA ％接近其利差。银行的资产收益率 ROA ％通常远低于2％。

与股本回报率 ROE ％相似，资产收益率 ROA ％受净利率％和资产周转率的影响。可以由杜邦分析法看出：

截至2024年3月，颀中科技 过去一季度的年化资产收益率 ROA ％为：

	资产收益率 ROA ％
=	季度年化** 归属于母公司股东的净利润	/	平均季度资产总计
=	306.75	/	7134.73
=	（季度年化归属于母公司股东的净利润 / 季度年化营业收入）	*	（季度年化** 营业收入 / 平均季度资产总计）
=	（306.75 / 1773.62）	*	（1773.62 / 7134.73）
=	季度净利率％	*	季度年化** 资产周转率
=	17.30％	*	0.2486
=	4.30％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

** 在计算季度（年化）数据时，使用的归属于母公司股东的净利润数据是季度（2024年3月）归属于母公司股东的净利润数据的4倍。使用的营业收入数据是季度（2024年3月）营业收入数据的4倍。

颀中科技资产收益率 ROA ％（688352 资产收益率 ROA ％）注意事项

与股本回报率 ROE ％一样，资产收益率 ROA ％仅使用12个月的数据进行计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率，因此从长期的角度看待该比例很重要。资产收益率 ROA ％可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力，更准确的衡量指标是资本回报率 ROC (ROIC) ％。

许多分析师认为，资产收益率 ROA ％越高越好。但沃伦·巴菲特（Warren Buffett）指出，过高的资产收益率 ROA ％可能意味着竞争优势的持久性较差。

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颀中科技（688352）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制

颀中科技 (SHSE:688352)

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