颀中科技 存货 : ¥ 405 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度存货 为 ¥ 405。 颀中科技 从 2023-12 到 2024年3月 的平均 存货 为 ¥ 406.50。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2024年3月, 颀中科技 净净营运资本 NNWC 为 ¥ 0.90。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。 截至2024年3月, 颀中科技 存货周转天数 为 126.31。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 颀中科技 存货周转率 为 0.72。
存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2024年3月, 颀中科技 存货/收入 为 0.92。

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颀中科技 存货 (688352 存货) 历史数据

颀中科技 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 存货 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货 134.48 210.89 313.41 361.74 408.21
颀中科技 存货 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
存货 313.41 - 391.96 - 361.74 377.50 349.97 446.43 408.21 404.78
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 存货 (688352 存货) 解释说明

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 净净营运资本 NNWC 为:
净净营运资本 NNWC
= ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 + 0.75 * 季度 应收账款 + 0.5 * 季度 存货 - 季度 负债合计
- 季度 优先股 - 季度 少数股东权益 / 季度 期末总股本
= ( 1957 + 0.75 * 163 + 0.5 * 405 - 1209
- 0 - 0) / 1189
= 0.90
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 406.50 / 294 * 365 / 4
= 126.31
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 294 / 406.50
= 0.72
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 存货/收入 为:
存货/收入 = 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= 406.50 / 443
= 0.92
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制