颀中科技 流动资产合计 : ¥ 2638 (2024年3月 最新)
颀中科技流动资产合计(Total Current Assets)的相关内容及计算方法如下:
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 流动资产合计 为 ¥ 2638。
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颀中科技 流动资产合计 (688352 流动资产合计) 历史数据
颀中科技 流动资产合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 流动资产合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 957.86 | 913.63 | 1087.67 | 1273.56 | 2986.08 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 流动资产合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 1087.67 | - | 1413.19 | - | 1273.56 | 1063.12 | 3017.40 | 3045.46 | 2986.08 | 2638.38 |
颀中科技 流动资产合计 (688352 流动资产合计) 计算方法
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 年度 应收账款总额 | + | 年度 存货 | + | 年度 其他流动资产 |
= | 2287 | + | 168 | + | 408 | + | 123 | |
= | 2986 |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 季度 应收账款总额 | + | 季度 存货 | + | 季度 其他流动资产 |
= | 1957 | + | 163 | + | 405 | + | 113 | |
= | 2638.38 |
颀中科技 流动资产合计 (688352 流动资产合计) 解释说明
流动资产合计通过 流动比率 和营运资金与 流动负债合计 相关联。1) 流动比率 等于流动资产合计除以 流动负债合计 。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于流动资产合计减去 流动负债合计 。
颀中科技 流动资产合计 (688352 流动资产合计) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制