颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 : ¥ 1957 (2024-03)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技货币资金、现金等价物、及短期证券(Cash, Cash Equivalents, Marketable Securities)的相关内容及计算方法如下:

货币资金、现金等价物、及短期证券可拆分为 货币资金和现金等价物 短期证券
货币资金和现金等价物 是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产,例如货币市场资产,短期政府债券或国库券,可出售证券和商业票据等。
短期证券 是流动性非常强,可以以合理的价格快速转换为现金的一种证券,属于流动资产,它的到期日往往不到一年。
截至2024-03, 颀中科技 过去一季度货币资金、现金等价物、及短期证券 为 ¥ 1957。

点击上方“历史数据”快速查看颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与货币资金、现金等价物、及短期证券相关的其他指标。


颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 (688352 货币资金、现金等价物、及短期证券) 历史数据

颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
货币资金、现金等价物、及短期证券 625.47 467.03 578.98 764.13 2286.62
颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
货币资金、现金等价物、及短期证券 578.98 - 906.72 - 764.13 565.54 2470.16 2278.27 2286.62 1956.82
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 (688352 货币资金、现金等价物、及短期证券) 解释说明

货币资金和现金等价物 是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产,例如货币市场资产,短期政府债券或国库券,可出售证券和商业票据等。
短期证券 是流动性非常强,可以以合理的价格快速转换为现金的一种证券,属于流动资产,它的到期日往往不到一年。
货币资金、现金等价物、及短期证券数额大可能表示:
1)公司具有竞争优势,可产生大量现金
2)刚卖掉一部分业务或债券(不一定是好事)
现金储备不足通常意味着经济状况不佳。
有3种方法可以创建大量现金储备:
1)向公众出售新债券或股票
2)出售业务或资产
3)正在进行的业务产生的现金多于消耗的现金(通常意味着持久的竞争优势)
当一家公司遇到短期问题时,巴菲特会研究现金或有价证券,以了解该公司是否有足够的财力度过难关。
重要提示:大量货币资金、现金等价物、及短期证券 + 少量债务 = 企业在艰难时期中继续前进的可能性更大。

感谢查看价值大师中文站为您提供的颀中科技货币资金、现金等价物、及短期证券的详细介绍,请点击以下链接查看与颀中科技货币资金、现金等价物、及短期证券相关的其他词条:


颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制