颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % : 6.13% (2024年3月 最新)
颀中科技资本回报率 ROC (ROIC) %(ROC (ROIC) %)的相关内容及计算方法如下:
资本回报率 ROC (ROIC) %是一种用于财务,估值和会计的比率,用于衡量公司相对于股东和其他债务持有人投入的资本额的获利能力和创造价值的潜力,也被称为 资本回报率 % 。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的年化 资本回报率 ROC (ROIC) % 为 6.13%。
截至今日, 颀中科技 的 加权平均资本成本 WACC % 为 9.99%, 颀中科技 的 资本回报率 ROC (ROIC) % 为 9.04%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明颀中科技所获得的投资回报与其资本成本不符,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
颀中科技的 资本回报率 ROC (ROIC) %(5年中位数) 为 8.15% ∕ 每年。
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颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 历史数据
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) %的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本回报率 ROC (ROIC) % | 2.11 | 3.50 | 9.80 | 8.15 | 8.35 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本回报率 ROC (ROIC) % | -60.29 | 9.58 | 9.66 | 4.94 | 6.75 | 4.07 | 7.73 | 10.91 | 11.59 | 6.13 |
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) %与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) %的分布区间如下:
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 计算方法
价值大师(GuruFocus)定义投入资本为 资产总计 - 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 - 超额现金。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的资本回报率 ROC (ROIC) %为:
资本回报率 ROC (ROIC) % | |||||||
= | 年度 税后净营业利润 | / | 平均 年度 投入资本 | ||||
= | 年度 营业利润 * ( 1 - 税率 % ) | / | ((期初 年度 投入资本 | + | 期末 年度 投入资本 ) | / | 期数 ) |
= | 400 * ( 1 - 11.23% ) | / | ((3973.518 | + | 4543.757) | / | 2 ) |
= | 8.35% |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的年化资本回报率 ROC (ROIC) %为:
资本回报率 ROC (ROIC) % | |||||||
= | 季度 年化** 税后净营业利润 | / | 平均 季度 投入资本 | ||||
= | 季度 年化** 营业利润 * ( 1 - 税率 % ) | / | ((期初 季度 投入资本 | + | 期末 季度 投入资本 ) | / | 期数 ) |
= | 328.672 * ( 1 - 14.06% ) | / | ((4543.757 | + | 4672.692) | / | 2 ) |
= | 6.13% |
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 解释说明
资本回报率 ROC (ROIC) %的定义有四个关键组成部分。第一个是使用 营业利润 或 息税前利润 ,而不是 归属于母公司股东的净利润 。第二个是对该 营业利润 或 息税前利润 的税收调整。第三是账面价值用于计算投资资本,而不是市场价值。最后是时间差,投资的资本是起初期末均值,而 营业利润 或 息税前利润 是当期数字。
为什么资本回报率 ROC (ROIC) %很重要?
因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本,那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
截至今日, 颀中科技 的 加权平均资本成本 WACC % 为 9.99%, 颀中科技 的 资本回报率 ROC (ROIC) % 为 9.04%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明颀中科技所获得的投资回报与其资本成本不符,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 注意事项
与 股本回报率 ROE % 和 资产收益率 ROA % 一样,资本回报率 ROC (ROIC) %仅使用12个月的数据进行计算。 公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。
颀中科技 资本回报率 ROC (ROIC) % (688352 资本回报率 ROC (ROIC) %) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制