颀中科技 毛利率 % : 33.77% (2024年3月 最新)
颀中科技毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 毛利润 为 ¥ 150, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 443, 所以 颀中科技 过去一季度 的 毛利率 % 为 33.77%。
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截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 毛利率 % 为 33.77%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
颀中科技的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。
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颀中科技 毛利率 % (688352 毛利率 %) 历史数据
颀中科技 毛利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | 34.11 | 33.31 | 40.57 | 39.41 | 35.72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 毛利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | - | 42.22 | 43.31 | 35.36 | 35.44 | 28.49 | 33.44 | 39.69 | 38.36 | 33.77 |
颀中科技 毛利率 % (688352 毛利率 %) 行业比较
颀中科技 毛利率 % (688352 毛利率 %) 分布区间
颀中科技 毛利率 % (688352 毛利率 %) 计算方法
毛利率 %是 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的毛利率 %为:
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的毛利率 %为:
颀中科技 毛利率 % (688352 毛利率 %) 解释说明
毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %。
持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:
a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 毛利率 % 为 33.77%, 说明公司竞争优势下降。
颀中科技 毛利率 % (688352 毛利率 %) 注意事项
毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 %和 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。
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颀中科技 (688352) 公司简介
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制