颀中科技自由现金流利润率％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
自由现金流利润率％	-	19.64	36.86	48.40	-7.25	-24.85	-9.98	-33.40	15.28	-25.21

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 自由现金流利润率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表自由现金流利润率％数值；点越大，公司市值越大。

颀中科技自由现金流利润率％（688352 自由现金流利润率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 自由现金流利润率％的分布区间如下：

* x轴代表自由现金流利润率％数值，y轴代表落入该自由现金流利润率％区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的自由现金流利润率％所在的区间。

颀中科技自由现金流利润率％（688352 自由现金流利润率％）计算方法

自由现金流利润率％是自由现金流除以营业收入的比率，通常以百分比表示。

截至2023年12月，颀中科技过去一年的自由现金流利润率％为：

自由现金流利润率％	=	年度自由现金流	/	年度营业收入
	=	-194	/	1629
	=	-11.91％

截至2024年3月，颀中科技 过去一季度的自由现金流利润率％为：

自由现金流利润率％	=	季度自由现金流	/	季度营业收入
	=	-111	/	443
	=	-25.21％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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颀中科技（688352）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制

颀中科技 (SHSE:688352)

颀中科技 自由现金流利润率 ％ : -25.21％ (2024年3月 最新)

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