加权平均资本成本 WACC ％是按各类资本所占总资本来源的权重加权平均计算公司资本成本的方法。加权平均资本成本 WACC ％通常被称为公司的资本成本。一般来说，公司的资产是通过债务和股权融资的。加权平均资本成本 WACC ％是这些融资来源的平均成本，在给定情况下，每种成本均按其各自的用途加权。通过加权平均，我们可以看到公司为筹集资金需要支付多少利息。

截至今日， 颀中科技 的 加权平均资本成本 WACC ％ 为 10.05％， 颀中科技 的资本回报率％为 9.04％（利用最近12个月数据计算）。通常说明颀中科技所获得的投资回报与其资本成本不符，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。

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颀中科技加权平均资本成本 WACC ％（688352 加权平均资本成本 WACC ％）历史数据

颀中科技 加权平均资本成本 WACC ％的历史年度，季度/半年度走势如下：

颀中科技加权平均资本成本 WACC ％年度数据
日期	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
加权平均资本成本 WACC ％	-	-	-	3.02	9.54

颀中科技加权平均资本成本 WACC ％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
加权平均资本成本 WACC ％	-	-	1.85	2.20	3.02	2.97	9.37	10.17	9.54	9.74

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 加权平均资本成本 WACC ％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表加权平均资本成本 WACC ％数值；点越大，公司市值越大。

颀中科技加权平均资本成本 WACC ％（688352 加权平均资本成本 WACC ％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 加权平均资本成本 WACC ％的分布区间如下：

* x轴代表加权平均资本成本 WACC ％数值，y轴代表落入该加权平均资本成本 WACC ％区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的加权平均资本成本 WACC ％所在的区间。

颀中科技加权平均资本成本 WACC ％（688352 加权平均资本成本 WACC ％）计算方法

截至今日，颀中科技的加权平均资本成本 WACC ％为：

加权平均资本成本 WACC ％	=	股权权重	*	股权成本	+	债务权重	*	债务成本	*	（ 1 - 税率）
	=	10.05％

1. 权重：
一般来说，公司的资产是通过债务和股权融资的。这里我们需要计算股权的权重和债务的权重。（注意：价值大师（GuruFocus）的计算不包括优先股。如果要考虑优先股，请自行调整）
股权的市场价值（E）也被称为总市值。
债务的市场价值通常很难计算，因此，价值大师（GuruFocus）使用债务的账面价值（D），通过将最新的两年平均短期借款和资本化租赁债务与长期借款和资本化租赁债务相加，可以简化此过程。
a）股权权重 = 股权E /（股权E + 债务D ）
b）债务权重 = 债务D /（股权E + 债务D ）

2. 股权成本：
价值大师（GuruFocus）使用资本资产定价模型（CAPM）来计算所需的股权回报率。公式为：
股权成本 = 无风险收益率 + Beta系数 *（市场预期收益 - 无风险收益率）
a）价值大师（GuruFocus）使用10年期国库债券固定利率作为无风险利率。
b）Beta系数是一种风险指数，用来衡量个别股票或股票基金相对于整个股市的价格波动情况。
c）（市场预期收益 - 无风险收益率）也称为市场溢价。价值大师（GuruFocus）要求市场溢价为6％。

3. 债务成本：
价值大师（GuruFocus）使用最近一年的利息支出除以最近的两年平均债务，得出简化的债务成本。

4. 乘以 1 - 税率：
价值大师（GuruFocus）使用最近两年的平均税率％来计算。

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技加权平均资本成本 WACC ％（688352 加权平均资本成本 WACC ％）解释说明

因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本，那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司，其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。

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颀中科技（688352）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制

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