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颀中科技 现金循环周期 : -15.97 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技现金循环周期（Cash Conversion Cycle）的相关内容及计算方法如下：
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 应收账款周转天数 为 34。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 存货周转天数 为 126。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 应付账款周转天数 为 176。
因此 颀中科技 过去一季度 的 现金循环周期 为 -15.97。
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颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 历史数据
颀中科技 现金循环周期的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 现金循环周期 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金循环周期 | 4.09 | 47.71 | 98.07 | 105.30 | 34.96 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 现金循环周期 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金循环周期 | 42.25 | 126.32 | 113.84 | 140.68 | 74.55 | 88.81 | 90.17 | 47.32 | 9.26 | -15.97 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 现金循环周期与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金循环周期数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 现金循环周期的分布区间如下：
* x轴代表现金循环周期数值，y轴代表落入该现金循环周期区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的现金循环周期所在的区间。
颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 计算方法
现金循环周期是公司在经营中从付出现金到收到现金所需的平均时间，是衡量公司资金使用效率的重要指标之一。该指标着眼于出售库存所需的时间，收集应收款所需的时间，以及公司在不产生罚款的情况下有能力支付其账单的时间。
截至2023年12月，颀中科技过去一年的现金循环周期为：
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的现金循环周期为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 解释说明
通常来说，现金循环周期越小对公司越有利。尽管应该将其与其他指标（例如 资产收益率 ROA ％ 和 股本回报率 ROE ％ ）结合使用，但它对于比较紧密的竞争对手尤其有用，因为现金循环周期越低的公司通常代表公司管理水平越高。
颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 注意事项
现金循环周期对于出售存货给客户的零售类企业最为有效。而对于诸如咨询，软件和保险类的公司而言，该指标则没有意义。
现金循环周期是可以帮助您评估公司管理效率的指标之一，特别当它是基于多个连续时间段和多个竞争对手来计算时。现金循环周期下降或保持稳定时较好，而该指标升高则需要进行更加深入的研究。
颀中科技 现金循环周期 （688352 现金循环周期） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制