颀中科技 流动负债合计 : ¥ 885 (2024年3月 最新)
颀中科技流动负债合计(Total Current Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
流动负债合计是指在一份资产负债表中,一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和 其他流动负债 。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 流动负债合计 为 ¥ 885。
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颀中科技 流动负债合计 (688352 流动负债合计) 历史数据
颀中科技 流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动负债合计 | 488.54 | 456.08 | 582.48 | 725.47 | 974.36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动负债合计 | 582.48 | - | 860.65 | - | 725.47 | 582.78 | 596.26 | 802.67 | 974.36 | 884.51 |
颀中科技 流动负债合计 (688352 流动负债合计) 计算方法
流动负债合计是指在一份资产负债表中,一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和 其他流动负债 。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的流动负债合计为:
流动负债合计 | = | 年度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 流动递延所得税和收益负债 | + | 年度 其他流动负债 |
= | 598 | + | 344 | + | 0 | + | 33 | |
= | 974 |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的流动负债合计为:
流动负债合计 | = | 季度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 流动递延所得税和收益负债 | + | 季度 其他流动负债 |
= | 690 | + | 168 | + | 0 | + | 26 | |
= | 884.51 |
颀中科技 流动负债合计 (688352 流动负债合计) 解释说明
公司流动负债合计的增加不一定是一件坏事。这可以节省公司的现金,并为现金流做出积极贡献。
流动负债合计通过 流动比率 和营运资金与 流动资产合计 相关联。1) 流动比率 等于 流动资产合计 除以流动负债合计。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于 流动资产合计 减去流动负债合计。
颀中科技 流动负债合计 (688352 流动负债合计) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
颀中科技 流动负债合计 (688352 流动负债合计) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制