价值大师评分 :
0
/100
1月
3月
6月
今年
1年
3年
5年
10年
15年
全部
3年:0%
颀中科技 格雷厄姆估值 : ¥ 5.76 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技格雷厄姆估值（Graham Number）的相关内容及计算方法如下：
格雷厄姆估值是通过考虑公司的每股收益和每股账面价值来衡量股票基本价值的数字。它是防御性投资者应为股票支付的价格上限。根据该理论，任何股价低于格雷厄姆估值的股票都被低估，因此值得投资。格雷厄姆估值是资产评估和盈利能力评估的结合，是一种非常保守的股票估值方法。 截至2024年3月， 颀中科技 最近12个月的 持续经营每股收益 为 ¥ 0.36， 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 4.09，所以 颀中科技 过去一季度 的 格雷厄姆估值 为 ¥ 5.76。
截至今日， 颀中科技 的 当前股价 为 ¥11.32， 过去一季度 格雷厄姆估值 为 ¥ 5.76，所以 颀中科技 今日的 股价／格雷厄姆估值 为 1.97。
颀中科技格雷厄姆估值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 颀中科技的股价／格雷厄姆估值
最小值：1.78 中位数：2.64 最大值：2.87
当前值：1.95
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 429 家公司中
颀中科技的股价／格雷厄姆估值 排名高于同行业 59.91% 的公司。
当前值：1.95 行业中位数：2.36
点击上方“历史数据”快速查看颀中科技 格雷厄姆估值的历史走势；
点击上方“解释说明”快速查看关于颀中科技 格雷厄姆估值的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与格雷厄姆估值相关的其他指标。
颀中科技 格雷厄姆估值 （688352 格雷厄姆估值） 历史数据
颀中科技 格雷厄姆估值的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 格雷厄姆估值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 格雷厄姆估值 | 1.11 | 1.48 | 3.64 | 3.58 | 5.47 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 格雷厄姆估值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 格雷厄姆估值 | 2.01 | - | 3.58 | 4.98 | 3.58 | 3.30 | 4.64 | 4.97 | 5.47 | 5.76 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 格雷厄姆估值 （688352 格雷厄姆估值） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 格雷厄姆估值与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表格雷厄姆估值数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 格雷厄姆估值 （688352 格雷厄姆估值） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 格雷厄姆估值的分布区间如下：
* x轴代表格雷厄姆估值数值，y轴代表落入该格雷厄姆估值区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的格雷厄姆估值所在的区间。
颀中科技 格雷厄姆估值 （688352 格雷厄姆估值） 计算方法
格雷厄姆估值是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。格雷厄姆估值公式基于本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）对公司的保守估值法。
截至2023年12月，颀中科技过去一年的格雷厄姆估值为：
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的格雷厄姆估值为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 格雷厄姆估值 （688352 格雷厄姆估值） 解释说明
本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）实际上没有发布这样的公式。但是他在《聪明的投资者》（The Intelligent Investor）（1948年版）中写到了有关购买股票的标准：
当前股价不应超过过去三年平均收益的15倍。
当前股价不应超过上次报告的账面价值的1.5倍。根据经验，我们建议收益乘数和市净率的乘积不应超过22.5。（此数字相当于15倍的市盈率和1.5倍的市净率）
与诸如 内在价值：每股收益折现模型 或 内在价值：自由现金流折现模型 之类的估值方法不同，格雷厄姆估值不将增长纳入估值。与仅基于账面价值的估值方法不同，它考虑了盈利能力。因此，格雷厄姆估值是资产估值和盈利能力估值的结合。
通常来说，格雷厄姆估值是一种非常保守的股票估值方法。它不适用于账面价值为负的公司。
颀中科技 格雷厄姆估值 （688352 格雷厄姆估值） 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的颀中科技格雷厄姆估值的详细介绍，请点击以下链接查看与颀中科技格雷厄姆估值相关的其他词条：
颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制