颀中科技 存货周转率 : 0.72 (2024年3月 最新)
颀中科技存货周转率(Inventory Turnover)的相关内容及计算方法如下:
存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 存货周转率 为 0.72。
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颀中科技 存货周转率 (688352 存货周转率) 历史数据
颀中科技 存货周转率的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 存货周转率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货周转率 | 3.28 | 3.35 | 2.99 | 2.36 | 2.72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 存货周转率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货周转率 | - | 0.65 | 0.53 | 0.44 | 0.60 | 0.60 | 0.70 | 0.69 | 0.70 | 0.72 |
颀中科技 存货周转率 (688352 存货周转率) 计算方法
存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的存货周转率为:
存货周转率 | |||||||
= | 年度 营业成本 | / | 平均 年度 存货 | ||||
= | 年度 营业成本 | / | ((期初 年度 存货 | + | 期末 年度 存货 ) | / | 期数 ) |
= | 1047 | / | ((361.74 | + | 408.21) | / | 2 ) |
= | 2.72 |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的存货周转率为:
存货周转率 | |||||||
= | 季度 营业成本 | / | 平均 季度 存货 | ||||
= | 季度 营业成本 | / | ((期初 季度 存货 | + | 期末 季度 存货 ) | / | 期数 ) |
= | 294 | / | ((408.21 | + | 404.78) | / | 2 ) |
= | 0.72 |
颀中科技 存货周转率 (688352 存货周转率) 解释说明
存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。较高的存货周转率意味着该公司库存较少。因此,公司在存储,减记和过时的库存上花费的钱更少。但如果库存太少,则可能会影响销售,因为公司可能不足以满足需求。
1. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
2. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
颀中科技 存货周转率 (688352 存货周转率) 注意事项
许多公司的业务都是季节性的。通常,零售商会在节日期间增加库存,以满足更强劲的需求。因此,不应使用一年中特定季度的库存来计算存货周转率,平均库存更有意义。
颀中科技 存货周转率 (688352 存货周转率) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制