颀中科技 现金负债率 : 4.31 (2024年3月 最新)
颀中科技现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的 现金负债率 为 4.31。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
颀中科技现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 颀中科技的现金负债率
最小值:0.47 中位数:0.69 最大值:4.31
当前值:4.31
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 638 家公司中
颀中科技的现金负债率 排名高于同行业 61.91% 的公司。
当前值:4.31 行业中位数:2.04
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颀中科技 现金负债率 (688352 现金负债率) 历史数据
颀中科技 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 0.72 | 0.48 | 0.47 | 0.66 | 3.5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 0.47 | N/A | 0.66 | N/A | 0.66 | 0.54 | 3.31 | 3.23 | 3.5 | 4.31 |
颀中科技 现金负债率 (688352 现金负债率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 现金负债率 (688352 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 现金负债率的分布区间如下:
颀中科技 现金负债率 (688352 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 2287 | / | (344 | + | 309) | |
= | 3.5 |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 1957 | / | (168 | + | 286) | |
= | 4.31 |
颀中科技 现金负债率 (688352 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
颀中科技 现金负债率 (688352 现金负债率) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制