颀中科技 有形资产收益率 % : 5.03% (2024年3月 最新)
颀中科技有形资产收益率 %(Return-on-Tangible-Asset)的相关内容及计算方法如下:
有形资产收益率 %是由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。有形资产等于 资产总计 减去 无形资产 。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的年化 归属于母公司股东的净利润 为 ¥ 306.748, 过去一季度 的平均有形资产 为 ¥ 6096.40, 所以 颀中科技 过去一季度 的年化 有形资产收益率 % 为 5.03%。
颀中科技有形资产收益率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 颀中科技的有形资产收益率 %
最小值:1.59 中位数:7.51 最大值:9.88
当前值:7.61
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 641 家公司中
颀中科技的有形资产收益率 % 排名高于同行业 74.41% 的公司。
当前值:7.61 行业中位数:2.69
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颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 历史数据
颀中科技 有形资产收益率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 有形资产收益率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形资产收益率 % | 1.59 | 2.04 | 9.88 | 8.46 | 7.51 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 有形资产收益率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形资产收益率 % | 11.07 | 9.13 | 10.94 | 6.17 | 5.26 | 3.32 | 7.95 | 8.41 | 8.33 | 5.03 |
颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 有形资产收益率 %与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 有形资产收益率 %的分布区间如下:
颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 计算方法
有形资产收益率 %是由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的有形资产收益率 %为:
有形资产收益率 % | |||||||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 年度 有形资产 | ||||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | - | 年度 无形资产 | + | 期末 年度 资产总计 | - | 年度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 372 | / | ((4823.07 | - | 1041.44 | + | 7153.33 | - | 1038.70 ) | / | 2 ) |
= | 7.51% |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的年化有形资产收益率 %为:
有形资产收益率 % | |||||||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 有形资产 | ||||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 季度 资产总计 | - | 季度 无形资产 | + | 期末 季度 资产总计 | - | 季度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 306.748 | / | ((7153.33 | - | 1038.70 | + | 7116.13 | - | 1037.96 ) | / | 2 ) |
= | 5.03% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。
颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 解释说明
有形资产收益率 %衡量有形资产平均总回报率( 资产总计 减去 无形资产 )。有形意味着具有实物形态。无形资产则是不具有实物的资产,通常情况下,“其价值来自法律或知识产权”。有形资产收益率 %衡量的是公司从有形资产获利的效率。它体现了公司产生收益的能力。不同行业的有形资产收益率 %差异很大,因此该指标不应该用于不同行业公司之间的比较。
颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 注意事项
与 资产收益率 ROA % 和 股本回报率 ROE % 一样,有形资产收益率 %仅使用12个月的数据进行计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。有形资产收益率 %可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力,更准确的衡量指标是 资本回报率 ROC (ROIC) % 。
颀中科技 有形资产收益率 % (688352 有形资产收益率 %) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制