精材 (ROCO:3374)
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精材 留存收益 : NT$ 4267 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
精材留存收益（Retained Earnings）的相关内容及计算方法如下：
留存收益是 所有者权益合计 的组成部分，它是指公司历年累积之纯益，未以现金或其它资产方式分配给股东、转为资本或资本公积者；或历年累积亏损未经以资本公积弥补者。
截至2023年12月， 精材 过去一季度 的 留存收益 为 NT$ 4267。
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精材 留存收益 （ROCO:3374 留存收益） 历史数据
精材 留存收益的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 精材 留存收益 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 留存收益 | 1529.17 | 1323.91 | 537.63 | -195.13 | -1307.31 | 181.21 | 1887.27 | 2915.57 | 3901.66 | 4266.82 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 精材 留存收益 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 留存收益 | 2460.94 | 2915.57 | 3271.61 | 2839.83 | 3443.43 | 3901.66 | 4129.57 | 3315.77 | 3829.67 | 4266.82 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
精材 留存收益 （ROCO:3374 留存收益） 解释说明
留存收益是 所有者权益合计 的组成部分，它是指公司历年累积之纯益，未以现金或其它资产方式分配给股东、转为资本或资本公积者；或历年累积亏损未经以资本公积弥补者。
精材 留存收益 （ROCO:3374 留存收益） 相关词条
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精材 （ROCO:3374） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.xintec.com.tw
公司地址：Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介：XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商，包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.xintec.com.tw
公司地址：Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介：XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商，包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。