精材 每股税息折旧及摊销前利润 : NT$ 8.85 (2023年12月 TTM)
精材每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 2.49。 精材 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 8.85。
精材 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -26.10%。 精材 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -2.30%。
精材每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 精材的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-47.3 中位数:0.8 最大值:98.3
当前值:-2.3
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 533 家公司中
精材的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 65.48% 的公司。
当前值:-2.3 行业中位数:8.2
精材 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -26.50%。 精材 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -2.20%。
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精材 每股税息折旧及摊销前利润 (ROCO:3374 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
精材 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 8.31 | 5.76 | 1.87 | 1.22 | -1.33 | 3.88 | 9.49 | 11.21 | 11.98 | 8.85 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 3.31 | 2.79 | 2.35 | 3.50 | 3.45 | 2.72 | 1.68 | 1.78 | 2.91 | 2.49 |
精材 每股税息折旧及摊销前利润 (ROCO:3374 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年12月,精材过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 2422 | / | 273.51 | |
= | 8.85 |
截至2023年12月,精材 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 684 | / | 274.64 | |
= | 2.49 |
精材 每股税息折旧及摊销前利润 (ROCO:3374 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。