精材 (ROCO:3374)
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精材 取得无形资产支付的现金净额差 : NT$ -4 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
精材取得无形资产支付的现金净额差（Net Intangibles Purchase And Sale）的相关内容及计算方法如下：
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2023年12月， 精材 过去一季度 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 NT$ -1。 精材 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 NT$ -4。
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精材 取得无形资产支付的现金净额差 （ROCO:3374 取得无形资产支付的现金净额差） 历史数据
精材 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 精材 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得无形资产支付的现金净额差 | -42.62 | -30.88 | -28.85 | -28.43 | -14.84 | -10.36 | -44.34 | -8.21 | -7.62 | -4.78 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 精材 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得无形资产支付的现金净额差 | -1.33 | -1.38 | -1.43 | -3.18 | -2.84 | -0.16 | -1.28 | -1.17 | -0.43 | -1.89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
精材 取得无形资产支付的现金净额差 （ROCO:3374 取得无形资产支付的现金净额差） 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
精材 取得无形资产支付的现金净额差 （ROCO:3374 取得无形资产支付的现金净额差） 相关词条
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精材 （ROCO:3374） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.xintec.com.tw
公司地址：Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介：XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商，包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.xintec.com.tw
公司地址：Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介：XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商，包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。