精材 存货 : NT$ 211 (2023年12月 最新)
精材存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 存货 为 NT$ 211。 精材 从 2023-09 到 2023年12月 的平均 存货 为 NT$ 211.84。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2023年12月, 精材 的 净净营运资本 NNWC 为 NT$ 9.96。
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精材 存货 (ROCO:3374 存货) 历史数据
精材 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 存货 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 213.78 | 239.94 | 171.44 | 448.32 | 207.39 | 171.80 | 212.31 | 275.18 | 273.99 | 211.20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 存货 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 284.93 | 275.18 | 267.52 | 291.92 | 284.21 | 273.99 | 246.08 | 251.94 | 212.49 | 211.20 |
精材 存货 (ROCO:3374 存货) 解释说明
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 季度 应收账款 | + | 0.5 * 季度 存货 | - | 季度 负债合计 | ||
- | 季度 优先股 | - | 季度 少数股东权益 ) | / | 季度 期末总股本 | ||||
= | ( 3745 | + | 0.75 * 1199 | + | 0.5 * 211 | - | 2047 | ||
- | 0 | - | 0) | / | 271 | ||||
= | 9.96 |
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
精材 存货 (ROCO:3374 存货) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。