精材 股价/每股有形账面价值 : 4 (今日)
精材股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 精材 的 当前股价 为 NT$117.00, 过去一季度 每股有形账面价值 为 NT$ 29.24,所以 精材 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4。
精材股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 精材的股价/每股有形账面价值
最小值:1.51 中位数:3.96 最大值:10.02
当前值:4
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 607 家公司中
精材的股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 66.06% 的公司。
当前值:4 行业中位数:2.94
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 精材 的 当前股价 为 NT$117.00, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 29.31,所以 精材 今日的 股价/每股有形账面价值 为 3.99。
在过去十年, 精材的 市净率 最大值为 12.18, 最小值为 0.94, 中位数为 4.00。
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精材 股价/每股有形账面价值 (ROCO:3374 股价/每股有形账面价值) 历史数据
精材 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 2.65 | 1.51 | 1.74 | 5.16 | 3.02 | 6.69 | 10.02 | 6.28 | 3.55 | 4.36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 6.05 | 6.28 | 5.42 | 5.54 | 3.78 | 3.55 | 3.86 | 5.00 | 4.25 | 4.36 |
精材 股价/每股有形账面价值 (ROCO:3374 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,精材 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
精材 股价/每股有形账面价值 (ROCO:3374 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,精材 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
精材 股价/每股有形账面价值 (ROCO:3374 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,精材的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | NT$117.00 | / | 29.24 | |
= | 4 |
精材 股价/每股有形账面价值 (ROCO:3374 股价/每股有形账面价值) 注意事项
精材 股价/每股有形账面价值 (ROCO:3374 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。