精材 预期股息率 % : 2.54% (今日)
精材预期股息率 %(Forward Dividend Yield %)的相关内容及计算方法如下:
预期股息率 %是预期未来12个月的股息与当前股价之间的比率。 截至今日, 精材 的 预期股息率 % 为 2.54%。
精材预期股息率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在半导体内的 373 家公司中
精材的预期股息率 % 排名高于同行业 64.61% 的公司。
当前值:2.54 行业中位数:1.59
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
在过去十年内, 精材的 3年每股股利增长率 % 最大值为 120.80%, 最小值为 -17.50%, 中位数为 0.70%。
精材 预期股息率 % (ROCO:3374 预期股息率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,精材 预期股息率 %与其他类似公司的比较如下:
精材 预期股息率 % (ROCO:3374 预期股息率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,精材 预期股息率 %的分布区间如下:
精材 预期股息率 % (ROCO:3374 预期股息率 %) 计算方法
预期股息率 %是预期未来12个月的股息与当前股票价格之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。价值大师(GuruFocus)的预期股息率 %由数据供应商直接提供。
精材 预期股息率 % (ROCO:3374 预期股息率 %) 解释说明
从长远来看,股息收益是股票投资总收益的重要贡献之一。普林斯顿大学的Elroy Dimson,Paul Marsh和Mike Staunton(2002年)的研究发现,以市场为导向的投资组合在包括股利再投资的情况下,所产生的财富几乎是同一个投资组合仅依靠资本收益获得的财富的85倍。
股息也可能使投资者享有较低的税率。
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。