精材 毛利润 : NT$ 2179 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

精材毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月, 精材 过去一季度毛利润 为 NT$ 699。 精材 最近12个月的 毛利润 为 NT$ 2179。
毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 精材 过去一季度 毛利润 为 NT$ 699, 过去一季度 营业收入 为 NT$ 1782, 所以 精材 过去一季度 毛利率 % 为 39.22%。

精材毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 精材毛利率 %
最小值:-8.57  中位数:16.7  最大值:37.08
当前值:34.12
半导体内的 630 家公司中
精材毛利率 % 排名高于同行业 57.94% 的公司。
当前值:34.12  行业中位数:29.635
截至2023年12月, 精材 过去一季度 毛利率 % 为 39.22%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
精材的 5年毛利率增长率 % 为 130.60% ∕ 每年。

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精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 历史数据

精材 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 毛利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利润 948.20 691.37 -298.83 -349.61 9.51 547.63 2214.99 2587.22 2867.10 2179.21
精材 毛利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
毛利润 774.91 652.69 526.71 821.30 824.15 694.93 379.50 391.53 709.27 698.90
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 计算方法

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月精材过去一年的毛利润为:
毛利润 = 年度 营业收入 - 年度 营业成本
= 6387 - 4208
= 2179
截至2023年12月精材 过去一季度毛利润为:
毛利润 = 季度 营业收入 - 季度 营业成本
= 1782 - 1083
= 699
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 解释说明

毛利率 % 毛利润除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月精材 过去一季度 毛利率 % 为:
毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 699 / 1782
= 39.22%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的 毛利率 %
持续竞争优势往往会产生更高的 毛利率 % 。因此公司可以按 毛利率 % 分为以下几类:
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2023年12月, 精材 过去一季度 毛利率 % 为 39.22%, 说明公司竞争优势下降。

精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 注意事项

毛利率 % 的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其 毛利率 % 下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注 毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。

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精材 (ROCO:3374) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。