精材 毛利润 : NT$ 2179 (2023年12月 TTM)
精材毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:
毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 毛利润 为 NT$ 699。 精材 最近12个月的 毛利润 为 NT$ 2179。
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 精材 过去一季度 毛利润 为 NT$ 699, 过去一季度 营业收入 为 NT$ 1782, 所以 精材 过去一季度 的 毛利率 % 为 39.22%。
精材毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 精材的毛利率 %
最小值:-8.57 中位数:16.7 最大值:37.08
当前值:34.12
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 630 家公司中
精材的毛利率 % 排名高于同行业 57.94% 的公司。
当前值:34.12 行业中位数:29.635
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 毛利率 % 为 39.22%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。
精材的 5年毛利率增长率 % 为 130.60% ∕ 每年。
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精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 历史数据
精材 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 毛利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润 | 948.20 | 691.37 | -298.83 | -349.61 | 9.51 | 547.63 | 2214.99 | 2587.22 | 2867.10 | 2179.21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 毛利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润 | 774.91 | 652.69 | 526.71 | 821.30 | 824.15 | 694.93 | 379.50 | 391.53 | 709.27 | 698.90 |
精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 计算方法
毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月,精材过去一年的毛利润为:
截至2023年12月,精材 过去一季度 的毛利润为:
精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 解释说明
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 毛利率 % 为 39.22%, 说明公司竞争优势下降。
精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 注意事项
精材 毛利润 (ROCO:3374 毛利润) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。