精材 毛利润/总资产 % : 28.87% (2023年12月 最新)
精材毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:
毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2023年12月, 精材 过去一季度 的年化 毛利润 为 NT$ 2795.60, 过去一季度 的平均 资产总计 为 NT$ 9682.29, 所以 精材 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 28.87%。
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精材 毛利润/总资产 % (ROCO:3374 毛利润/总资产 %) 历史数据
精材 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 11.03 | 7.97 | -3.53 | -4.20 | 0.13 | 8.65 | 31.82 | 32.49 | 32.50 | 22.38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 39.05 | 32.76 | 25.35 | 36.99 | 36.16 | 30.22 | 15.85 | 16.13 | 29.70 | 28.87 |
精材 毛利润/总资产 % (ROCO:3374 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,精材过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 2179 | / | ((9471.79 | + | 10001.17) | / | 2 ) |
= | 22.38% |
截至2023年12月,精材 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 699 | * | 4 | / | ((9363.42 | + | 10001.17) | / | 2 ) |
= | 28.87% |
精材 毛利润/总资产 % (ROCO:3374 毛利润/总资产 %) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
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