精材 研发费用 : NT$ 369 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

精材研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:

研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2023年12月, 精材 过去一季度研发费用 为 NT$ 104。 精材 最近12个月的 研发费用 为 NT$ 369。

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精材 研发费用 (ROCO:3374 研发费用) 历史数据

精材 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 研发费用 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
研发费用 276.68 359.85 316.28 285.15 246.24 218.81 254.00 283.67 321.46 369.09
精材 研发费用 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
研发费用 73.89 70.80 65.40 82.75 88.57 84.74 82.15 87.14 95.54 104.26
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

精材 研发费用 (ROCO:3374 研发费用) 解释说明

研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支

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精材 (ROCO:3374) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。