精材 应付票据及应付账款 : NT$ 155 (2023年12月 最新)
精材应付票据及应付账款(Accounts Payable)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项,预计将在下一年或营业周期内支付。
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 应付票据及应付账款 为 NT$ 155。
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精材 应付票据及应付账款 (ROCO:3374 应付票据及应付账款) 历史数据
精材 应付票据及应付账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 应付票据及应付账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款 | 287.05 | 277.61 | 216.17 | 357.94 | 316.85 | 253.68 | 317.73 | 239.30 | 173.78 | 155.23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 应付票据及应付账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款 | 247.81 | 239.30 | 191.30 | 265.48 | 212.12 | 173.78 | 128.88 | 151.86 | 137.90 | 155.23 |
精材 应付票据及应付账款 (ROCO:3374 应付票据及应付账款) 解释说明
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项,预计将在下一年或营业周期内支付。
精材 应付票据及应付账款 (ROCO:3374 应付票据及应付账款) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。