精材 (ROCO:3374)
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精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : NT$ -866 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
精材购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（Purchase Of Property, Plant, Equipment）的相关内容及计算方法如下：
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
截至2023年12月， 精材 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 NT$ -216。 精材 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 NT$ -866。
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精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （ROCO:3374 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 历史数据
精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -1808.00 | -1332.50 | -875.84 | -514.07 | -308.96 | -387.76 | -967.86 | -841.82 | -796.48 | -866.33 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -336.90 | -92.01 | -140.39 | -85.32 | -42.36 | -528.41 | -86.63 | -252.32 | -310.58 | -216.80 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （ROCO:3374 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
精材 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （ROCO:3374 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 相关词条
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精材 （ROCO:3374） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.xintec.com.tw
公司地址：Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介：XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商，包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.xintec.com.tw
公司地址：Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介：XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商，包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。