财务实力评级10/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 17.66
股东权益比率 0.80
债务股本比率 0.03
债务/税息折旧及摊销前利润 0.09
利息保障倍数 416.59
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)11.59
财务造假嫌疑(M分数)-2.83
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %25.23 vs 10.72
ROIC %WACC %

价格动量评级8/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 51.16
9天相对强弱指标 44.04
14天相对强弱指标 41.80
6-1个月动量因子 % 6.93
12-1个月动量因子 % 26.02

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 3.66
速动比率 3.52
现金比率 2.55
存货周转天数 20.74
应收账款周转天数 65.44
应付账款周转天数 12.97

股利及回购

精材  (ROCO:3374) 大师价值线:

NT$109.04
股价在合理范围内

精材 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)6,386.868
稀释每股收益(TTM)5.03
β贝塔系数1.02
一年股价波动率%37.14
14天相对强弱指标41.8
14天真实波幅均值2.93
20天简单移动平均值120.35
12-1个月动量因子%26.02
52周股价范围NT$95.8 - NT$148.5
股数(百万)271.36

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

精材 公司简介

公司简介:
XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $158.35 -1.82 -1.14% +76.39% 18,429.77亿 304.52 4.58 11.33 --
半导体
AVGO博通 $1299.06 -38.35 -2.86% +110.36% 43,353.89亿 48.19 8.57 14.84 1.47%
半导体
NVDA英伟达 $863.49 -13.55 -1.54% +208.60% 155,459.99亿 72.42 49.54 35.38 0.02%
半导体
QCOM高通 $165.85 -3.35 -1.98% +45.20% 13,329.16亿 24.04 8.04 5.15 1.91%
半导体
TXN德州仪器 $176.32 -2.87 -1.60% +8.83% 11,561.02亿 27.52 9.45 9.63 2.86%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$50.70 +0.30 +0.60% +10.65% 1,402.21亿 10.49 1.85 2.82 7.14%
半导体
TPE:2330台积电 NT$790.00 -5.00 -0.63% +59.95% 45,227.22亿 23.90 5.97 9.12 1.54%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$992.00 -23.00 -2.27% +68.81% 3,485.12亿 20.51 4.29 3.65 9.91%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$618.00 -7.00 -1.12% +60.92% 830.13亿 16.04 5.22 3.39 5.92%
半导体
ROCO:3374精材 NT$117.00 -1.00 -0.85% +22.03% 70.08亿 23.26 3.99 5.01 2.54%
半导体
TPE:3711日月光半导体 NT$148.00 +1.00 +0.68% +57.28% 1,411.21亿 20.64 2.20 1.10 5.98%
半导体