精材 债务收入比率 : 0.03 (2023年12月 最新)
精材债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 精材 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 40, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 173, 过去一季度 年化** 营业收入 为 NT$ 7128.668, 所以 精材 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.03。
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精材 债务收入比率 (ROCO:3374 债务收入比率) 历史数据
精材 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.54 | 0.28 | 0.57 | 0.61 | 0.45 | 0.32 | 0.1 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.03 | 0.04 | 0.04 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.04 | 0.04 | 0.03 | 0.03 |
精材 债务收入比率 (ROCO:3374 债务收入比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,精材 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
精材 债务收入比率 (ROCO:3374 债务收入比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,精材 债务收入比率的分布区间如下:
精材 债务收入比率 (ROCO:3374 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,精材过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (40 | + | 173) | / | 6387 | |
= | 0.03 |
截至2023年12月,精材 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (40 | + | 173) | / | 7128.668 | |
= | 0.03 |
精材 债务收入比率 (ROCO:3374 债务收入比率) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
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公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。