精材 市净率 : 3.99 (今日)
精材市净率(PB Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 精材 的 当前股价 为 NT$117.00, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 29.31,所以 精材 今日的 市净率 为 3.99。
精材市净率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 精材的市净率
最小值:0.94 中位数:4 最大值:12.18
当前值:3.99
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 622 家公司中
精材的市净率 排名低于同行业 69.94% 的公司。
当前值:3.99 行业中位数:2.71
精材 1年每股账面价值增长率 % 为 7.60%。 精材 3年每股账面价值增长率 % 为 16.60%。 精材 5年每股账面价值增长率 % 为 23.40%。 精材 10年每股账面价值增长率 % 为 3.50%。
在过去十年内, 精材的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 31.00%, 最小值为 -19.40%, 中位数为 4.20%。
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精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 历史数据
精材 市净率的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 市净率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市净率 | 2.60 | 1.49 | 1.72 | 5.09 | 2.98 | 6.64 | 9.93 | 6.24 | 3.54 | 4.35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 市净率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市净率 | 6.01 | 6.24 | 5.39 | 5.51 | 3.76 | 3.54 | 3.85 | 4.98 | 4.24 | 4.35 |
精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,精材 市净率与其他类似公司的比较如下:
精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,精材 市净率的分布区间如下:
精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 计算方法
市净率是由当前股价除以 每股账面价值 而得。
截至今日,精材的市净率为:
市净率 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股账面价值 |
= | NT$117.00 | / | 29.31 | |
= | 3.99 |
精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 解释说明
市净率最适合衡量主要从资产中获利的企业,例如银行和保险公司。
精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 注意事项
市净率不适用于资产非常低的公司,例如软件公司或保险公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用市净率来衡量。
精材 市净率 (ROCO:3374 市净率) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。