精材 利息支出 : NT$ -4 (2023年12月 TTM)
精材利息支出(Interest Expense)的相关内容及计算方法如下:
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 利息支出 为 NT$ -1。 精材 最近12个月的 利息支出 为 NT$ -4。
利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。 截至2023年12月, 精材 过去一季度 营业利润 为 NT$ 569 , 过去一季度 利息支出 为 NT$ -1,所以 精材 过去一季度 的 利息保障倍数 为 544.35。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
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精材 利息支出 (ROCO:3374 利息支出) 历史数据
精材 利息支出的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 利息支出 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -33.96 | -24.61 | -23.93 | -39.70 | -41.48 | -36.19 | -24.31 | -7.18 | -4.42 | -4.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 利息支出 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -1.47 | -1.44 | -1.17 | -1.10 | -1.09 | -1.06 | -1.01 | -1.01 | -1.02 | -1.05 |
精材 利息支出 (ROCO:3374 利息支出) 解释说明
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
情况2:如果利息支出为负数, 营业利润 为负数,则
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
情况3:如果利息支出为0, 长期借款和资本化租赁债务 为0,则
该公司无负债。
该公司无负债。
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2023年12月, 精材 过去一季度 营业利润 为 NT$ 569 , 过去一季度 利息支出 为 NT$ -1, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 173, 所以精材 过去一季度 的 利息保障倍数 为:
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
精材 利息支出 (ROCO:3374 利息支出) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。