精材 净利率 % : 24.40% (2023年12月 最新)
精材净利率 %(Net Margin %)的相关内容及计算方法如下:
净利率 % 由 归属于母公司股东的净利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 精材 过去一季度 归属于母公司股东的净利润 为 NT$ 435, 过去一季度 营业收入 为 NT$ 1782,所以 精材 过去一季度 的 净利率 % 为 24.40%。
精材净利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 精材的净利率 %
最小值:-28.68 中位数:8.33 最大值:25.66
当前值:21.54
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 636 家公司中
精材的净利率 % 排名高于同行业 87.11% 的公司。
当前值:21.54 行业中位数:5.325
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精材 净利率 % (ROCO:3374 净利率 %) 历史数据
精材 净利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 净利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
净利率 % | 12.74 | 3.01 | -16.24 | -17.98 | -28.68 | 3.91 | 23.74 | 24.48 | 25.66 | 21.54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 净利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
净利率 % | 26.67 | 24.57 | 21.30 | 26.69 | 28.41 | 25.22 | 17.33 | 14.14 | 27.31 | 24.40 |
精材 净利率 % (ROCO:3374 净利率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,精材 净利率 %与其他类似公司的比较如下:
精材 净利率 % (ROCO:3374 净利率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,精材 净利率 %的分布区间如下:
精材 净利率 % (ROCO:3374 净利率 %) 计算方法
净利率 %也称为净利润率,是净收入除以净销售额或收入的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月,精材过去一年的净利率 %为:
净利率 % | = | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 年度 营业收入 |
= | 1376 | / | 6387 | |
= | 21.54% |
截至2023年12月,精材 过去一季度 的净利率 %为:
净利率 % | = | 季度 归属于母公司股东的净利润 | / | 季度 营业收入 |
= | 435 | / | 1782 | |
= | 24.40% |
精材 净利率 % (ROCO:3374 净利率 %) 解释说明
但净利率 %的长期趋势可以很好地体现一个企业的竞争力和健康状况。
精材 净利率 % (ROCO:3374 净利率 %) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。