精材 现金负债率 : 94.8 (2023年12月 最新)
精材现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, 精材 过去一季度 的 现金负债率 为 94.8。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
精材现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 精材的现金负债率
最小值:0.3 中位数:0.57 最大值:17.66
当前值:17.66
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 645 家公司中
精材的现金负债率 排名高于同行业 75.81% 的公司。
当前值:17.66 行业中位数:2.02
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精材 现金负债率 (ROCO:3374 现金负债率) 历史数据
精材 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
精材 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 0.3 | 0.6 | 0.54 | 0.32 | 0.43 | 0.66 | 2.14 | 54.15 | 106.05 | 94.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
精材 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 26.09 | 54.15 | 69.28 | 93.29 | 88.84 | 106.05 | 122.88 | 115.6 | 76.2 | 94.8 |
精材 现金负债率 (ROCO:3374 现金负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,精材 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
精材 现金负债率 (ROCO:3374 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,精材 现金负债率的分布区间如下:
精材 现金负债率 (ROCO:3374 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,精材过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 3745 | / | (40 | + | 173) | |
= | 94.8 |
截至2023年12月,精材 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 3745 | / | (40 | + | 173) | |
= | 94.8 |
精材 现金负债率 (ROCO:3374 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
精材 现金负债率 (ROCO:3374 现金负债率) 相关词条
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精材 (ROCO:3374) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.xintec.com.tw
公司地址:Number 23, Jilin Road, 9th Floor, Jhongli Industrial Park, Jhongli District, Taoyuan, TWN, 32062
公司简介:XinTec Inc. 是半导体行业封装服务的分包商,包括晶圆级芯片级封装和晶圆级钝化后互连服务。