长电科技 所得税费用 : ¥ -58 (2024年3月 TTM)
长电科技所得税费用(Tax Provision)的相关内容及计算方法如下:
所得税费用是公司缴纳的税款,包括任何收入税,扣除当前会计期间的任何投资税收抵免。通过将向股东报告的税前收入乘以适当的税率来计算得出。实际上,由于诸如税收当局认为不可抵税的费用,适用于各种收入水平的不同税率范围,不同司法管辖区的不同税率,多个层次税率等因素,计算通常会更加复杂。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度 的 所得税费用 为 ¥ -37。 长电科技 最近12个月的 所得税费用 为 ¥ -58。
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长电科技 所得税费用 (600584 所得税费用) 历史数据
长电科技 所得税费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 所得税费用 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
所得税费用 | -49.15 | -36.09 | -65.16 | 49.57 | -113.65 | 16.28 | -125.31 | -210.28 | -60.31 | -52.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长电科技 所得税费用 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
所得税费用 | 12.47 | -94.58 | -30.82 | -32.68 | 97.77 | -30.79 | -19.59 | -71.76 | 70.14 | -37.59 |
长电科技 所得税费用 (600584 所得税费用) 解释说明
所得税费用是公司缴纳的税款,包括任何收入税,扣除当前会计期间的任何投资税收抵免。通过将向股东报告的税前收入乘以适当的税率来计算得出。实际上,由于诸如税收当局认为不可抵税的费用,适用于各种收入水平的不同税率范围,不同司法管辖区的不同税率,多个层次税率等因素,计算通常会更加复杂。
长电科技 所得税费用 (600584 所得税费用) 相关词条
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长电科技 (600584) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。