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长电科技 企业价值／息税前利润 : 23.63 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技企业价值／息税前利润（EV-to-EBIT）的相关内容及计算方法如下：
企业价值／息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日， 长电科技 的 企业价值 为 ¥ 44818.477， 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 1896.72，所以 长电科技 今日的 企业价值／息税前利润 为 23.63。
长电科技企业价值／息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 长电科技的企业价值／息税前利润
最小值：-226.07 中位数：32.25 最大值：282.34
当前值：24.04
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 439 家公司中
长电科技的企业价值／息税前利润 排名高于同行业 54.90% 的公司。
当前值：24.04 行业中位数：28.42
乔尔·格林布拉特（Joel Greenblatt）称企业价值／息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 。 截至2024年3月， 长电科技 过去一季度 企业价值 为 ¥ 49890， 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 1896.72，所以 长电科技 过去一季度 的 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 为 3.80%。
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长电科技 企业价值／息税前利润 （600584 企业价值／息税前利润） 历史数据
长电科技 企业价值／息税前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 长电科技 企业价值／息税前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 企业价值／息税前利润 | 24.06 | 102.13 | 57.44 | 44.54 | 251.43 | 52.58 | 39.04 | 16.46 | 11.95 | 29.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长电科技 企业价值／息税前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 企业价值／息税前利润 | 16.46 | 11.48 | 13.74 | 10.88 | 11.95 | 21.55 | 23.21 | 26.81 | 29.06 | 26.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 企业价值／息税前利润 （600584 企业价值／息税前利润） 行业比较
在半导体（三级行业）中，长电科技 企业价值／息税前利润与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表企业价值／息税前利润数值；点越大，公司市值越大。
长电科技 企业价值／息税前利润 （600584 企业价值／息税前利润） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，长电科技 企业价值／息税前利润的分布区间如下：
* x轴代表企业价值／息税前利润数值，y轴代表落入该企业价值／息税前利润区间的公司数量；红色柱状图代表长电科技的企业价值／息税前利润所在的区间。
长电科技 企业价值／息税前利润 （600584 企业价值／息税前利润） 计算方法
企业价值／息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日，长电科技的企业价值／息税前利润为：
| 企业价值／息税前利润 | = | 今日 企业价值 | / | 最近12个月 息税前利润 |
| = | 44818.477 | / | 1896.72 | |
| = | 23.63 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 企业价值／息税前利润 （600584 企业价值／息税前利润） 解释说明
乔尔·格林布拉特（Joel Greenblatt）称企业价值／息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 。
| 乔尔·格林布拉特收益率 ％ | = | 最近12个月 息税前利润 | / | 季度 企业价值 |
| = | 1896.72 | / | 49890 | |
| = | 3.80% |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 企业价值／息税前利润 （600584 企业价值／息税前利润） 相关词条
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长电科技 （600584） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。