长电科技 存货 : ¥ 3222 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度存货 为 ¥ 3222。 长电科技 从 2023-12 到 2024年3月 的平均 存货 为 ¥ 3208.57。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2024年3月, 长电科技 净净营运资本 NNWC 为 ¥ -1.04。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。 截至2024年3月, 长电科技 存货周转天数 为 48.74。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 长电科技 存货周转率 为 1.87。
存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2024年3月, 长电科技 存货/收入 为 0.47。

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长电科技 存货 (600584 存货) 历史数据

长电科技 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 存货 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货 790.23 1294.05 1851.31 2313.03 2273.59 2730.91 2945.97 3192.67 3151.74 3195.52
长电科技 存货 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
存货 3192.67 3264.42 3771.28 4157.60 3151.74 2636.36 3002.76 4190.58 3195.52 3221.63
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技 存货 (600584 存货) 解释说明

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
截至2024年3月长电科技 过去一季度 净净营运资本 NNWC 为:
净净营运资本 NNWC
= ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 + 0.75 * 季度 应收账款 + 0.5 * 季度 存货 - 季度 负债合计
- 季度 优先股 - 季度 少数股东权益 / 季度 期末总股本
= ( 11730 + 0.75 * 3576 + 0.5 * 3222 - 17041
- 0 - 849) / 1789
= -1.04
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2024年3月长电科技 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 3208.57 / 6007 * 365 / 4
= 48.74
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2024年3月长电科技 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 6007 / 3208.57
= 1.87
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2024年3月长电科技 过去一季度 存货/收入 为:
存货/收入 = 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= 3208.57 / 6842
= 0.47
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。