长电科技 其他流动资产 : ¥ 646 (2024年3月 最新)
长电科技其他流动资产(Other Current Assets)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动资产合计 内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和其他流动资产。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度 的 其他流动资产 为 ¥ 646。
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长电科技 其他流动资产 (600584 其他流动资产) 历史数据
长电科技 其他流动资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 其他流动资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他流动资产 | 691.80 | 1096.81 | 913.88 | 1198.31 | 1078.14 | 909.32 | 397.54 | 521.51 | 527.21 | 608.11 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长电科技 其他流动资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他流动资产 | 521.51 | 441.20 | 401.83 | 506.89 | 527.21 | 572.78 | 546.62 | 601.95 | 608.11 | 646.07 |
长电科技 其他流动资产 (600584 其他流动资产) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动资产合计 内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和其他流动资产。
其他流动资产可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他流动资产包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
长电科技 其他流动资产 (600584 其他流动资产) 相关词条
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长电科技 (600584) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。