长电科技 税息折旧及摊销前利润 : ¥ 1897 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技税息折旧及摊销前利润(EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 264。 长电科技 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1897。
长电科技 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -29.90%。 长电科技 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 0.10%。 长电科技 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 14.50%。 长电科技 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.50%。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.16。 长电科技 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1.07。
长电科技 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -29.40%。 长电科技 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -3.50%。 长电科技 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.00%。 长电科技 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 13.20%。

长电科技税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长电科技3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-8.9  中位数:10.85  最大值:58.8
当前值:-3.5
半导体内的 530 家公司中
长电科技3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 67.55% 的公司。
当前值:-3.5  行业中位数:8

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长电科技 税息折旧及摊销前利润 (600584 税息折旧及摊销前利润) 历史数据

长电科技 税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
税息折旧及摊销前利润 1202.75 1862.87 3263.35 4064.20 3181.02 3952.56 5353.04 7165.79 7285.40 5362.13
长电科技 税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
税息折旧及摊销前利润 874.10 998.72 762.22 992.96 744.99 204.26 472.86 633.42 525.99 264.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技 税息折旧及摊销前利润 (600584 税息折旧及摊销前利润) 解释说明

税息折旧及摊销前利润减去 折旧、损耗和摊销 等于 息税前利润 息税前利润 是扣除利息、所得税之前的利润。
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时,被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候,EBITDA是很有意义的,意义在于:当营运资金净需求不变的情况下,经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱(约等于税息折旧及摊销前利润)来进行偿付利息了。

长电科技 税息折旧及摊销前利润 (600584 税息折旧及摊销前利润) 注意事项

尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本,但它是实际业务成本,因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特(Warren Buffett)和查理·芒格(Charlie Munger)都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标,因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标,因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此,税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时,股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。