长电科技 发行在外的普通股平均股数 : 1690.33 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技发行在外的普通股平均股数(Shares Outstanding (Basic Average))的相关内容及计算方法如下:

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的 期末总股本 是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而发行在外的普通股平均股数 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 基本每股收益 稀释每股收益 等。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度发行在外的普通股平均股数 为 1690.33。

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长电科技 发行在外的普通股平均股数 (600584 发行在外的普通股平均股数) 历史数据

长电科技 发行在外的普通股平均股数的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 发行在外的普通股平均股数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
发行在外的普通股平均股数 870.37 1039.95 1063.34 1226.24 1445.10 1477.72 1610.36 1720.18 1775.27 1793.54
长电科技 发行在外的普通股平均股数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
发行在外的普通股平均股数 1720.77 1794.64 1753.58 1783.11 1769.74 1832.14 1707.79 1869.31 1764.93 1690.33
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技 发行在外的普通股平均股数 (600584 发行在外的普通股平均股数) 解释说明

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的 期末总股本 是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而发行在外的普通股平均股数 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 基本每股收益 稀释每股收益 等。
公司可以在任何财政期间回购股票或发行股票。如果公司回购股票,我们应该观察到股票总数下降了。如果公司发行新股,流通股数量就会增加。
如果公司回购股票,我们也应在其现金流量表中观察到 发行股票产生的现金流量净额 为负数。如果公司发行股票,我们将观察到 发行股票产生的现金流量净额 为正。

长电科技 发行在外的普通股平均股数 (600584 发行在外的普通股平均股数) 注意事项

通常,库存股的存在和股票回购历史都是表明公司具有竞争优势的良好指标。但是研究表明,公司通常会在错误的时间进行回购。回购低于其内在价值的股票可以增加剩余股东的价值。回购被高估的股票会破坏现有股东的价值。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。